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封装
包装
备注
MAX111BEWE+
MAXIM
21+
4000
SOP16
CM10MD1-12H
MITSUBISHI
09+
700
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
QIA0615007
PRX
09+
400
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
QM50DZ-H
MITSUBISHI
11+
300
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
SKB33-02
SEMIKRON
09+
400
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
VI-JTD-IX
VICOR
09+
300
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
FQA38N30
FSC
09+
2700
TO-3P
全新原装
TDA3663/N1
PH
09+
6400
SOT223-1
24LC08BT-I/SN
MIC/PIC
0820+
5000
DIP直插
Original 全新原装
MCP1650DM-DDSC1
MICROCHIP
11+
10800
DIP/SOP
Original 全新原装
LTC3220EPF
LINEAR
07+
800
QFN-28
Original 全新原装
SST39SF040-70-4C-NHE
SS-T
10+
8000
PLCC
Original 全新原装
BSM50GD120DN2E3226
EUPEC
10+
400
模块主营
PC915
SHARP
06+
3200
DIP-8
BZG03C12
VISHAY
10+
10000
DO-214AC(SMA)
DG508ABK
DG
0731+
5000
DIP
SN74HC595DR
TI
11+
2500
SOIC16
全新原装
AM3463P-T1-PF
AM
06+
3500
SOT-23
BB837
PHILIPS
05+
9000
SOD323
C3225Y5V1H563MNT
TDK
08+
12000
1210
AD536H
1200
TO220
K2638
FUJI
08+
500
TO-220
全新特价
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深圳市洪得盛科技有限公司
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电话:(0755) 83278427 83614893
传真:(0755) 83278427 83614893
手机:13510490077 13510959293
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邮编:518000
邮件:ic6002@126.com
联系:林小姐/洪先生