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封装
包装
备注
DA82562EM
INTEL
02+
4000
SSOP
Original 全新原装
6MBP160RT060
FUJI
09+
500
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
AL60A-300L-150F08
ASTEC
09+
5500
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
SKT80-08C
SEMIKRON
09+
400
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
VI-B1M-IU
VICOR
09+
300
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
VI-JTJ-CY
VICOR
09+
400
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
VUO190-12NO7
IXYS
09+
300
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
2SC3374IJ-TL
HITACHI
04+
3000
SOT23-3
BFN20
NXP
09+
300000
sot23
NJM2863F03
JRC
0904+
21451
SOT-23
Original 全新原装
PIC16F72-I SO
MICROCHIP
10+
10800
DIP/SOP
MCP120T-300I-SN
MICROCHIP
09+
10800
DIP/SOP
Original 全新原装
P541A52
TYCO
10+
500
模块主营
BUL39D
ST
9935+
5391
TO-220
Original 全新原装
BYV96D
PHILIPS
10+
10000
SOD57
AM27256-2DC
AMD
DC
5000
DIP
CAT28C256PI-15
CSI
DC
3500
DIP
OPA2677U
TI/BB
07+
5000
SOIC8
PC357N3
SHARP
08+
500
DIP
STK795-531
SANYO
08+
1500
厚膜主营
型号
厂家
批号
数量
封装
包装
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深圳市洪得盛科技有限公司
地址:深圳市华强北赛格电子广场28021
电话:(0755) 83278427 83614893
传真:(0755) 83278427 83614893
手机:13510490077 13510959293
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邮编:518000
邮件:ic6002@126.com
联系:林小姐/洪先生