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封装
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备注
FS225R17KE3
EUPEC
09+
400
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
VI-241-EZ
VICOR
09+
300
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
VI-BN4-CU
VICOR
09+
490
MODULE
主营模块,绝对优势保质保量
d80c31bh
intel
97+
500
dip-40
原装特价,绝对自家现货
TC7WH74FU
TOSHIBA
XX
4000
SOT-8
Original 全新原装
HD6433396B40F
RENESAS
04+
643
QFP
Original 全新原装
2SK3265
TOSHIBA
09+
5900
TO-220F
Original 全新原装
NGD15N41CLT4
ON
09+
20800
DPAK 4 LEAD SINGLE G
Original 全新原装
CS4334-KSZ
PT
2010
80000
SOP8
Original 全新原装
339
HX
2009
200000
SOP14
TC1413EOA713
microchip
2007无铅产品
10000
全系列封装
Original 全新原装
2SA1952
ROHM
11+
50000
TO252
Original 全新原装
DAC5672AIPFB
TI/BB
10+
3500
TQFP48
ULN2804A
N
10+
3000
DIP
TC682EOA
TELCOM
09+
2500
SOP-8
全新特价
型号
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封装
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深圳市洪得盛科技有限公司
地址:深圳市华强北赛格电子广场28021
电话:(0755) 83278427 83614893
传真:(0755) 83278427 83614893
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联系:林小姐/洪先生