DIP双列直插式封装

    DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般

不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板

上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 　　DIP封装具有以下特点： 　　 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿

孔焊接，操作方便。 　　 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 　　Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和

早期的内存芯片也是这种封装形式。