FA57SA50LC详细资料

FA57SA50LC 描述：

★完全隔离封装
★易于使用和并行
★低导通电阻
★动态dv / dt的评分
★全额定雪崩
★简单的驱动器要求
★低栅极电荷装置
★低流失的案例电容
★低内部电感

第三代HEXFETs由国际整流器设计师提供的最佳结合快速开关，耐用的设备设计，低导通电阻和成本效益。的SOT - 227封装的普遍倾向于对所有商业，工业应用，在功耗各级大约500瓦。低热量耐药性的SOT - 227促进其广泛接受整个行业。

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