深圳市洪得盛科技有限公司
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快捷半導體(FAIRCHILD SEMICONDUCTOR)推出提升開關、傳導及耐崩潰性能的1000V/60A IGBT元件--FGL60N100BNTD,適用於電磁感應加熱(IH)應用如IH電子鍋、電磁爐和微波爐等FGL60N100BNTD IGBT綜合了快捷半導體專有的溝道技術和非穿孔式(NPT)技術,在關斷期間,該元件的耐崩潰性能可以保護IGBT避免擊穿崩潰引起的現場失效,從而提高IH應用的可靠性。
FGL60N100BNTD也配備專為IH應用而優化的開關速度(典型值為TF=130NS)及低飽和電壓,能限制傳導損耗(VCE(SAT)=2.5V @ IC=60A);其內置快速恢復二極體可簡化電路設計並減少元件數目。
FGL60N100BNTD採用TO-264無鉛(PB-FREE)封裝,能滿足聯合IPC/JEDEC的J-STD-020B標準要求,並符合即將於2005年生效的歐盟標準。
FGL60N100BNTD也配備專為IH應用而優化的開關速度(典型值為TF=130NS)及低飽和電壓,能限制傳導損耗(VCE(SAT)=2.5V @ IC=60A);其內置快速恢復二極體可簡化電路設計並減少元件數目。
FGL60N100BNTD採用TO-264無鉛(PB-FREE)封裝,能滿足聯合IPC/JEDEC的J-STD-020B標準要求,並符合即將於2005年生效的歐盟標準。