半导体市场又起波澜

    最近一路上扬的半导体市场又现波澜，强劲的产业复苏忽然放慢了脚步。人们想知道，这只是正常的淡季现象，还是半导体产业的复苏开始走向结束？据独立分销商Smith & Associates的调查显示，最近一段时间里闪存、DRAM和微处理器的市场需求下降，但逻辑和SRAM产品的供应持续紧张并实行配给供货。

    美国半导体产业协会(SIA)最近公布，5月份全球半导体销售额的三个月移动平均值比去年同期增长36.9%，达到173.2亿美元。然而，即便如此，Amkor、Exar、ISSI、Sipex和Trident等芯片厂商仍然纷纷调降它们的季度业绩预测。这些公司之所以这么做，其原因各不相同，包括季节性因素、无线领域市场低迷，以及不能从硅片代工厂商那里获得足够的晶圆等等。

    或许还有其它因素也在发挥作用。纽约投资银行Jefferies&Co.的分析师Cristina Osmena在一份报告中表示：“综合来看，上述现象也可能预示着库存调整正在进行。”他认为，上述公司发布获利预警，还暗示其它供应链方面的因素也在发挥影响：如网络和无线OEM厂商可能在削减库存；分销伙伴需求增长速度放缓；晶圆代工厂的一般工艺的产能略有增加，如模拟或者0.18微米CMOS工艺。

    市场还出现了其它的问题，特别是在无线通讯领域。由于无线产业增长速度突然减慢，芯片封装巨头Amkor Technology公司最近表示，它已提高部分产品的价格，并降低获利预测。“我们了解到，利用先进封装的客户向Amkor供应的晶圆少于以前的预测。”Osmena说。“追根究底，这是因为销售收入低于预期，特别是用于加工手机芯片的晶圆出货量低于预期。”Amkor在该领域中的客户包括ADI、德州仪器和RF Micro Devices。

    在人们认为产业处于复苏之际，有线产品产业也存在一些库存问题。据Osmena称，Exar 公司最近降低了销售收入目标，主要是因为三家网络OEM厂商决定减少库存，以及面向分销渠道的UART销售意外下降。

    与此同时，许多芯片厂商无法从其晶圆代工伙伴那里得到足够的晶圆。如专用内存芯片制造商Integrated Silicon Solution Inc.(ISSI)表示，该公司已降低其季度业绩预测，部分原因在于晶圆短缺。另据Osmena透露，由于制造伙伴Polar Fab的小批量BiCMOS工艺在提升产量过程中遇到问题，模拟芯片制造商Sipex公司最近也降低了二季度的销售收入目标。

    Sipex在与其分销伙伴进行的价格谈判中也没有获得成功。尤其是亚洲分销商的销售增长速度在放缓，6月份的销售情况显得比较平淡。在产品方面，DRAM、闪存和处理器市场表现不佳。Smith & Associates公司表示：“全球闪存需求形势保持健康，但价格最近有所下降，因为人们对于供应紧张的担忧已经不象过去那么强烈。”

    该公司还表示：DRAM和SRAM的情况好坏不一。DRAM遭遇正常的夏季淡季，市场需求大幅下滑，而SRAM则实现高度配给制。有报告显示，全球SRAM产量的95%实行配给，这种情况将持续到今年第三季度。

    在其它元件市场上亦出现了供应紧张的局面，如逻辑器件继续受到大量关注。德州仪器和国家半导体配给情况仍很严重，飞利浦的逻辑产品也出现供应短缺，市场对于Freescale老型号产品的咨询一直较多。美信、模拟器件公司、凌特公司和赛灵思的产品供应保持稳定。